市場調研機構IDC預計,全球半導體市場在2010、2012和2014的收入將分別達到2740億美元、2950億美元和3440億美元,從2009年到2014年的預測期內復合年增長率將達到8.8%。
2010年PC半導體收入高達兩位數(shù)(同期增長35%),這主要收到了移動PC設備的推動,以及2011年和2012年企業(yè)開支的強勁增長,幫助計算行業(yè)實現(xiàn)了12.2%這一良好的復合年增長率。
融合移動設備(智能手機)半導體收入的兩位數(shù)增長將幫助無線行業(yè)在今年實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的593億美元收入。然而,隨著手持設備平均內存內容的穩(wěn)定以及定價方面的持續(xù)壓力,2011年和2012年預計將較高的個位數(shù)增長。
今年,在工業(yè)、軍事、航空和汽車等領域的半導體收入預計將實現(xiàn)超過20%的同期增長率,5年期復合年增長率將達到13.2%,而這主要受到了可替代能源、LED照明以及汽車用半導體等新市場的推動。
2010年消費領域的半導體收入預計將降低到5.8%,未來5年還將繼續(xù)下滑。在半導體設備中,內存方面(DRAM和閃存)在2010年的收入將達到777億美元(同期增長率達52%),主要受到對移動PC、上網(wǎng)本和智能手機用內存需求增長的推動。但是,隨著技術過渡、價格壓力以及供應增加,2011年和2012年內存市場的收入預計將持平或者有小幅下滑。
從地區(qū)上來說,亞太地區(qū)在半導體收入中所占份額將繼續(xù)增加,到2014年將超過45%。
2009年全球半導體收入下滑了9%。在經(jīng)過2009年第四季度和2010年第一季度的過熱之后,訂單率現(xiàn)在開始趨于正常。
該行業(yè)低估了經(jīng)濟衰退初期的重整對供應鏈的沖擊,這也是后來需求和重建庫存的訂單超過供給的關鍵原因,預計需求將成為保持這個更新周期的“催化劑”。IDC預估今年下半年季節(jié)性需求仍然穩(wěn)健。
IDC半導體研究經(jīng)理MaliVenkatesan表示:“總的來說,我們認為今年看到的半導體市場恢復情況與2004年有些類似;凇半導體應用預期》中所使用自下而上模式得出的2010年增長率將與我們自上而下模式相一致。不過,由于歐元危機、美國失業(yè)率居高不下、消費者信息低迷與金磚四國資產(chǎn)出現(xiàn)泡沫等宏觀經(jīng)濟問題,從2009年下半年開始的全球經(jīng)濟復蘇將在今年下半年有放緩的風險。即便如此,我們相信智能手機、移動PC、平板計算機和汽車電子等產(chǎn)品將在2010年和2011年有強勁的增長。”
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